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首发回答 细分：半导体设备、光刻胶靶材等材料、芯片设计、晶圆制造、封测。国产化最强环节是半导体设备、特种电子材料，十五五规划将芯片自主列为核心战略，国家大基金三期持续加码，国内厂商逐步突破海外垄断，设备国产化率持续提升；芯片设计受海外芯片出口限制影响波动更大，周期性更强。
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发布于2026-6-26 14:53 天津 举报
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您好国内玻璃基板分两条赛道，进度分化明显：1.显示玻璃基板：G8.5代LCD基板实现稳定量产，彩虹、东旭批量供货面板厂，国产化落地；G10.5高世代、OLED超薄基板配方与平整度仍有差... 
半导体迎万亿级拐点 
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