国内半导体芯片龙头主要集中在设计、制造、封测和设备材料这几个环节,选龙头可以关注几个核心指标:年营收规模、技术专利数量、细分市场份额。比如设计领域看研发投入占比高的公司,制造环节优先选有先进制程技术能力的,设备材料则关注国产替代进展快的企业,这些信息在同花顺或东方财富的“细分行业”模块都能筛选到具体公司。
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发布于2025-9-6 13:41 北京
1. 设计:韦尔股份(CIS)、卓胜微(射频)、兆易创新(存储/MCU)
2. 制造:中芯国际(先进制程)、华虹半导体(特色工艺)
3. 设备:北方华创(刻蚀/薄膜)、中微公司(刻蚀)、拓荆科技(薄膜)
4. 材料:沪硅产业(大硅片)、雅克科技(光刻胶)、安集科技(CMP抛光液)
5. 封测:长电科技、通富微电
配置思路:
- 周期底部已现,2024H2有望复苏,优先布局库存去化快、AI/汽车需求旺的细分(存储、CIS)。
- 设备材料受益国产替代,订单持续性强,估值回调后关注龙头。
- 组合建议:中芯国际(制造)+ 北方华创(设备)+ 兆易创新(设计),3:3:2仓位,动态跟踪季度库存与CAPEX数据。
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发布于2025-9-6 13:43 盘锦


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