今日机构共识：7月急跌快速消化估值与杠杆后，市场进入重新洗牌阶段；短期余震犹在、但海外与科技方向接近阶段性底部，最先反弹的或仍是AI硬件；中央政治局会议定调下半年政策更积极，AI+「六张网」延续；中期产业趋势未变，分化加剧下精选真龙头、控仓待企稳是主流策略。


市场速览（7/30 收盘数据）

上证指数 3804.69  −0.62%    深证成指 13285.80   −2.73%

创业板指 3244.62  −3.97%     三市成交额 2.36万亿  较上日放量467亿

7/30全市场超3600只个股下跌；创业板指单日−3.97%、月内累跌约25.29%（接近2016年熔断极端情景）。白酒/教育/汽车整车涨幅居前，电子化学品/半导体/元件跌幅居前。

券商核心观点

方正证券：AI硬件重挫，市场或迎转机

AI硬件重挫，市场或迎转机7月急跌快速消化估值与杠杆后，市场进入重新洗牌阶段；8月情绪消退，科技仍处高增速、有贝塔属性行业，中报订单/毛利率成新定价依据，最先反弹的或仍是AI硬件。政策面：国务院批复《扩大消费十五五规划》，2030年社零达60万亿；中央政治局会议部署下半年，政策或更积极。产业：固态电池 SK On 携手 Factorial 加速产业化。配置三条主线：①超跌算力（先进封装/HBM/设备）；②HALO资产（有色+化工/煤炭电力石油石化）；③端侧SOC芯片与AI互联硬件（秋季 RTX Spark AIPC 催化）。

国泰海通：政治局会议六大看点+先进封装供不应求

7/31 晨报聚焦 2026年7月政治局会议六大看点（逆周期加力、新动能蓄势）、美联储分歧加大与国内先进封装/测试产能供不应求。大类资产配置：建议超配A股、美股、工业金属，标配黄金，低配原油与美债；认为调整后期风险收益比改善，以半导体为代表的科技资产被超卖、下行空间相对有限，稳市资金入市有望阻断非理性抛售。

华泰证券：政治局会议维持定力+科技杀估值孕育机会

联合解读7月政治局会议：政策维持定力，逆周期以加快存量政策落地为主、增量"务实管用"且体量有限；财政投向聚焦AI+与「六张网」等重大项目的「城市更新」暂未提及。另称全球科技股调整以"杀估值"为主，若资金面企稳、未演绎为"杀逻辑/杀盈利"，市场或逐步回归基本面，当前大幅调整将孕育机会。

中信建投：海外市场接近阶段性底部

认为海外市场波动还将延续，但可能接近阶段性底部；纳指距前高回撤约 10%，或进入调整后期。核心矛盾仍是泡沫担忧与去杠杆压力，难由一次议息预期调整解决；只要 CPI 压力不足够大，宽松希望未完全熄灭，波动延续但底部渐近。

国海证券：高速互联"第二算力"

指出高速互联协议与硬件正从"配套件"到"第二算力"。Scale-Up 互连架构将多GPU无缝连为统一系统，具备低延迟、高带宽、原生内存语义；AI 服务器超节点互联速率持续提升，看好本土诞生国际一流高速互联芯片企业。

共同共识

• 科技急跌后接近阶段性底部，但余震犹在、不宜追高。

• 中央政治局会议定调下半年政策更积极，AI+「六张网」延续。

• AI硬件/算力仍是反弹先锋，最先企稳方向。

• 分化加剧，中报订单/毛利率成新定价依据，精选真龙头。

• 控仓、均衡、等量能+中报验证是主流应对。

各行业观点

AI硬件/算力

方正、国君、中信建投一致认为最先反弹方向；先进封装/HBM/设备紧缺，国产替代加速（国君：国内先进封装测试产能供不应求）。

端侧AI / SOC / AI互联

方正看好端侧SOC芯片与AI互联硬件（秋季 RTX Spark AIPC 催化）；国海称高速互联成"第二算力"。

半导体设备

国君指出国内先进封装/测试产能供不应求；半导体国产化带动设备/材料机会。

消费（低位）

方正：十五五扩消费规划利好，但低位消费反弹持续性与空间谨慎看待，居民收入修复是最大变量。

固态电池

方正：SK On 携手 Factorial 加速0→1产业化，兼顾锂电供货+固态前瞻的材料企业受偏好。

资源/HALO（有色·化工·煤炭·电力·石油石化）

方正增配 HALO 资产；国君超配工业金属（铜供需不平衡），能源价格中枢上行。

黄金

国君标配黄金，全球秩序重构下战略配置价值维持。

家电出口

国盛（财联社引用）：2026M6 家电出口同比 +15.4%（较5月+9.4%提速），热泵/吸尘器领跑，结构性亮点突出。

港股/出海

中金（交叉引用）：恒生系列指数8/21审议、约49只有望入通；中资私募加速出海。中信证券：住房为大宗消费，商业地产接轨大消费。

今日市场核心观察要点

• 7/30创业板−3.97%，月内累跌约25.29%，接近2016年熔断极端情景；多数科技股高点回撤约50%。

• 中央政治局会议定调下半年更积极：逆周期加力、AI+「六张网」、提升资本市场韧性与信心。

• 美联储按兵不动但鹰派增多，9月加息概率仍高；美债长端收益率上行、美元走弱托底黄金。

• 科技交易拥挤度已释放（前5%个股成交占比达50.7%逼近极端），最先反弹或 AI硬件，但难现单边行情。

✅ 统一操作总结（多家券商共识）

1. 控仓防余震：短期或仍有波动，不追高、耐心等待企稳信号。

2. 优先超跌算力：聚焦半导体国产化带来的先进封装、HBM、设备机会。

3. 端侧SOC + AI互联硬件：秋季 AIPC 催化，逢低布局。

4. HALO/资源防御：适度增配有色+化工、煤炭电力石油石化对冲波动。

5. 消费低位谨慎：十五五扩消费规划利好，但反弹持续性待观察。

6. 等量能与中报验证：以中报订单/毛利率为锚，精选穿越调整的真正龙头。



风险提示：以上内容仅作信息整理与参考，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。