M10材料，要来了。

继M9之后，M10材料呼之欲出。

供应链最新进展：NV和WUS Printed Circuit 已开始测试下一代 CCL 材料M10，这可能引发未来AI服务器PCB材料的下一轮升级。

要点：

1、WUS 在英伟达下一代机架式显卡 Kyber 和新型 Rubin Ultra/Feynman平台的PCB开发方面处于领先地位。

2、抽样工作于2026年第一季度开始，初步测试结果预计将于2026年第二季度公布。

3、M10的目标应用包括旨在取代当前卡槽架构的正交背板（中板），以及 Rubin Ultra/ Feynman平台的刀片式主板。

4、与M9仅由Elite Material Co.完成认证不同，M10测试目前涉及三家CCL供应商。

5、如果测试进展顺利，M10 CCL PCB的大规模生产最早可能在2027 年下半年开始。

6、M10中使用的石英布可以被Low Dk-2玻璃取代。

7、WUS预计2026年第四季度至2027年第一季度进入量产阶段。

产业链显示，面向 Feynman平台的M10 级别CCL预计2Q26开始送样。

若M10测试如期推进，量产时间节点锁定在2027年下半年，届时将开启新一轮AI服务器PCB材料的规模化采购周期。

受益方向：

M10会用到新型Q布。

PTFE，英伟达M10材料最大增量之一。

英伟达M9材料以碳氢树脂为主，M10材料在其基础上引入PTFE（聚四氟乙烯）复合。

另外，南亚即将送样M10 CCL，HD计划对进行M10材料验证。

这几日产业链率先做出反馈。

喜新厌旧是市场秉性，M10材料未来将随产业推进反复发酵。

以上为初步基础研究，更深度的功课需要自己展开，仅供参考。