LED芯片衬底主要有三条技术路线：碳化硅衬底、蓝宝石衬底、硅衬底。其中，前者走的是“贵族路线”，成本高昂，其衬底及LED制备技术被美国公司垄断。蓝宝石衬底技术则主要掌握在日本公司手中，成本较低，这是目前市场上的主流路线；但蓝宝石晶圆散热较差，晶体垂直生长困难很难做到大尺寸、无法制作垂直结构的器件，衬底也较难剥离。而第三条路线就是中国自主发展起来的硅衬底技术，它弥补了前两大技术路线之不足。

　　“蓝宝石技术发明者曾获2014年诺贝尔物理学奖，从这个角度而言，硅衬底技术获得中国国家技术发明一等奖的可能性很大。”有LED产业人士如此表示。