沐曦过会、国产光刻胶迎颠覆性突破，“硬科技”半导体设备ETF（561980）近一年净值增超89%！

上周五（10月24日），A股整体放量修复，上证指数涨至3950.31点再创十年新高。板块方面，通信、国产芯片等“硬科技”方向领涨，聚焦国产替代“卖铲子”领域的半导体设备ETF（561980）大涨5.31%，最新规模26.3亿元，标的指数年内涨幅为61.31%。

【国产芯片迎来密集利好催化】

消息面上，我国在光刻胶领域取得新突破。据上海证券报报道，北大团队首次在液相环境中实现光刻胶分子结构原位解析，并开发出减少光刻缺陷的产业化方案，将缺陷率降低99%。

产业链来看，光刻胶是半导体制造领域的核心材料，直接影响芯片制程的精度。分析指出，此次光刻胶技术突破实现了从 “经验试错” 到 “结构导向理性设计” 的跨越，有望大幅缩短光刻胶研发周期、降低验证成本，加速国产替代进程。

此外，10月24日，国产GPU厂商沐曦股份科创板IPO获上市委会议审议通过，此前摩尔线程于2025年9月26日成功通过科创板上市委会议审议，国产算力板块集中迎来催化。

招商证券统计数据发现，截至2025年9月5日，摩尔线程正在洽谈的客户预计订单约20.04亿元，其中AI智算领域正在洽谈的项目合同金额超过17亿元；沐曦在手订单规模达14.3亿元，国产AI算力进入放量阶段。

宏观方面，周末中美双方在多项内容达成重要共识，包括延长对等关税暂停期、出口等重要方向，双方同意进一步确定具体细节。叠加上周重要公报发布，对科技创新引领发展新质生产力做出明确部署，提出加快高水平科技自立自强，引领发展新质生产力。对此，华福证券看好科技成长继续占优，带领市场积蓄向上力量。

银河证券也指出，云端大模型训练与端侧AI应用落地共同推升高性能计算芯片需求，华为昇腾、沐曦等国内厂商的技术迭代强化了市场对算力自主主线的信心。近期半导体板块在“十五五”政策预期与AI产业趋势共振下展开结构性行情；设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑最硬，数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测受益于技术升级。

【半导体设备ETF（561980）：近一年净值增长率高达89.26%】

业绩方面，10月27日，半导体设备ETF（561980）公布2025年第3季度报告，过去六个月净值增长率为61.46%，过去一年净值增长率为89.26%。

来源：基金定期报告，截至2025.9.30

该ETF跟踪中证半导，截至三季报前十大重仓分别为中微公司（15.01%）、北方华创（12.70%）、寒武纪（10.56%）、中芯国际（10.00%）、海光信息（8.43%）、长川科技（5.21%）、华海清科（4.83%）、拓荆科技（4.52%）、南大光电（3.55%）、安集科技（3.24%），合计占比超过78%。

行业方面，中证半导集中于半导体设备、半导体材料、集成电路设计等国产替代“卖铲子”另有，三大行业占比约90%，有望充分受益于自主可控进程。

来源：基金定期报告，截至2025.9.30

【机构：“慢牛”仍将延续，“大科技”仍是中长期主线】

华西证券指出，本次重要公布夯实了投资者中长期政策预期，叠加APEC峰会中美互动预期和美联储降息等，短期风险偏好有望得到提振，A股“慢牛”行情仍将延续。结构上，“大科技”仍是中长期主线。近期A股上市公司和美股科技巨头财报将密集落地，在全球AI军备竞赛加速的背景下，科技巨头AI资本开支指引将成为焦点，全球科技AI行情迎来共震窗口期。

该机构还进一步指出，关键芯片及材料的供应稳定性受到严重威胁，使得建立自主可控的半导体产业链不再是一个选项，而是必然选择。