据业内人士透露，国家集成电路扶持文件（又称“2014年国发4号文”）已开始内部传达，最快或于月内正式下发。文件聚焦重点发展晶圆制造，兼顾设计、封装、装备与材料等，优先支持领先的龙头企业。
时报资讯曾多次关注集成电路扶持政策，并认为该行业机会将贯穿全年，目前该逻辑正逐步得到验证。未来行业还有多个重大事件值得关注，包括地方政府成立半导体产业投资基金，紫光集团收购的展讯、瑞迪科回归A股，行业并购重组加速等。可继续关注相关A股，如大唐电信（600198）具有央企背景，旗下联芯科技是国内收入规模前5位的手机基带芯片公司；苏州固锝（002079）从事消费电子、电源管理的集成电路封装，MEMS三轴加速度传感器已形成批量生产。