申购代码:787535
申购日:2023-03-24
中签缴款:2023-03-28
发行价格:35元
发行总量:2018万股
网上发行:514.55万股
网上申购上限:5000股
发行市盈率:69.08
主营业务:半导体封装材料的研发及产业化。
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温馨提示:投资有风险,选择需谨慎。
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