最新消息称，苹果和台积电达成协定，由台积电继续使用8英寸（200毫米）晶圆厂为下一代iPhone制造指纹传感器，而不是此前决定的升级到12英寸（300毫米）晶圆厂，主要原因是担心良品率。台积电决定后端封装将继续外包给其他IC公司，包括台湾精材科技、苏州晶方科技。

点评：指纹识别功能有望在2014年成为手机等智能产品的“标配”，由于传感器芯片需要采用3D封装技术（WLCSP），相关公司的下游需求有望爆发。上市公司中，除晶方科技（603005）以外，通富微电（002156）2011年从富士通引进WLCSP技术；华天科技（002185）子公司昆山西钛是最近两年崛起的WLCSP厂家。