机构1：2022年宽货币无疑。2022年基本面压力仍大，且宽信用缺乏有效融资需求支持，宽松货币环境可期。A股流动性同比多增规模近万亿，长期资金增量最大。总体多增万亿，

2022年A股流入资金规模为3.16万亿元，较2021年多增0.9-1.0万亿元，较2020年少增约4000亿元。结构此消彼长，2022年对理财、保险资金产生负面影响的净值化整改、保费收入下降等因素均有所缓解，增量资金将转负为正；公募、私募、散户、杠杆资金入市整体放缓；北向资金持续净流入态势仅在2020年有例外，2021年仍将持续流入。微观流动性与股市走势相关性更高。由于“央行—银行—实体—股市”传导链条的存在，可能出现股市、宏观流动性的背离。虽然2022年宽信用乏力，社融同比增速难大幅上行，但股市微观流动性仍同比多增，助力股市估值扩张。流动性扩张、机构资金多增背景下，PE贡献度更高、价值优于成长。一是微观流动性扩张时，PE对市场涨幅贡献度更高，盈利优势相对减弱；二是机构资金相对多增时，由于自身风格偏好，价值风格更占优。

（注：成长股就是指在市场中发展较快的上市公司或企业，有市场潜力、销售额增长、已有一定消费顾客，通过科学技术创新、多元化产品、提升服务来继续扩大市场份额。价值股一般是具有某领域竞争力且进入稳步发展时期，规模很大，产品成熟、技术成熟、生产工艺成熟、产业组织成熟的股票，企业具有相对规模和垄断势力。）

机构2：盛美上海（688082）全球半导体清洗设备新星，业绩持续快速提升
公司是本土半导体清洗设备龙头，掌握SAPS、TEBO、Tahoe等独创技术，技术水平全球先进，产品涵盖半导体清洗设备、先进封装湿法设备和半导体电镀设备三大类，已成功供货海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际等国内外知名晶圆厂。下游客户持续突破同时，公司业绩实现快速增长：①收入端：2017-2020年营收CAGR为58.38%，2020年达到10.07亿元，收入规模快速扩大；②利润端：2017年归母净利润仅0.11亿元，2020年达到1.97亿元，2017-2020年CAGR高达162.65%，远高于收入端增速，盈利水平明显提升。

清洗设备国产替代空间广阔，公司清洗设备业务具备较大成长空间
中国大陆半导体产业已进入黄金发展期，作为较易实现国产化的环节，清洗设备迎来发展良机。①2020年本土清洗设备市场规模为9.36亿美元，2016-2020年CAGR高达30.47%，呈现快速发展势头。短期看，中国大陆晶圆厂扩建力度不减，2021-2022年全球新建的29座晶圆厂中，8座位于中国大陆，有力拉动清洗设备需求；中长期来看，在技术升级背景下，芯片制程增加结构复杂化，半导体清洗的需求量和技术难度均将明显提升，对清洗设备的需求有望量价齐升。②全球清洗设备市场由DNS、TEL、Lam等海外龙头主导，2019年三家合计市占率接近90%（按销量），盛美已在本土实现国产替代突破，2019年在中国大陆招标的中标占比（按数量）达到20.5%，仅次于DNS，在市场需求提升国产替代的双重逻辑驱动下，公司半导体清洗设备市场份额有望持续提升，具备持续成长的潜力。
湿法干法设备并举，平台化布局打开公司成长空间

盈利预测与投资评级：我们预计公司2021-2023年收入分别为15.71、25.71和37.36亿元，当前股价对应动态PS分别为36、22和15倍，公司作为本土半导体清洗设备龙头，具备较强的成长性和平台延展能力，首次覆盖，给予“增持”评级。

风险提示：技术升级新品开发不及预期、客户集中度较高、市场竞争加剧、对部分关键零部件供应商高度依赖、控股股东面临集体诉讼等。