芯片产业链上游主要涉及半导体材料和设备企业。材料方面,有生产硅片的沪硅产业、半导体光刻胶的南大光电;设备领域,光刻机企业阿斯麦(ASML)、国内的中微公司(刻蚀机)、北方华创(半导体设备综合厂商)等。中游是芯片设计、制造和封装测试环节。设计公司如高通、英伟达、华为海思、联发科;制造企业以台积电、三星晶圆代工为代表,国内的中芯国际;封装测试企业有长电科技、通富微电、华天科技 。下游则是各类芯片应用厂商,如消费电子领域的苹果、华为,汽车电子的特斯拉、博世等,它们将芯片集成到产品中推向市场。
发布于2025-5-20 20:20 武汉


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