汇成股份是中国境内最早具备金凸块制造能力,及最早导入12吋晶圆金凸块产线且实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,并已具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力,是国内少数同时拥有8吋和12吋产线的显示驱动芯片全流程封测企业。
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发布于2022-8-8 10:06 合肥
科创板新股矽电股份哪天申购?想申购怎么开户?
宇新股份即将新股申购,请问对于申购数量有没有限制?